[사진=샘모바일(SAMMOBILE) 캡쳐.]
[사진=샘모바일(SAMMOBILE) 캡쳐.]

파운드리 분야에서 삼성전자의 거센 추격을 받고 있는 대만 TSMC이 애플에 최신 반도체칩을 공급한다는 전망이 힘을 얻고 있다. 삼성전자는 세계 최초 3nm 공정 양산에 성공했지만 글로벌 초대형 고객사 유치에 실패하며 확실한 기술 경쟁력을 증명해야 한다는 지적이 나온다. 

14일(현지시간) 삼성전자 전문 통신사 샘모바일(SAMMOBILE)에 따르면 애플이 내년에 출시할 아이폰과 맥북에 TSMC의 차세대 3나노미터 공정 반도체를 장착할것이라고 보도했다. 

TSMC는 현재 개발하고 있는 A17칩에 3나노 공정 기술을 활용해 내년 하반기부터 상용화 시킬 전망이다. 생산된 A17칩은 2023년 출시 예정인 아이폰 라인업 프리미엄 모델에 사용된다.

삼성전자는 지난 6월 30일 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 세계 최초의 3나노 반도체 양산을 공식 발표하며 TSMC를 제치고 3nm칩을 생산한 최초의 파운드리였지만 애플의 이번 선택으로 고객을 잃었다.

애플이 최신 반도체칩을 TSMC에 맡겼지만 여전히 일부 부품을 삼성전자로 부터 인수하고 있다. 삼성전자는 애플에  M1 및 M2 칩을위한 FC-BGA판을 공급한다. FC-BGA는 회로 연결 밀도가 높은 CPU 및 GPU를 제조하는 데 필요한 제품이다. 

전 세계 반도체 시장을 두고 파운드리 분야에서 삼성전자와 TSMC 간의 경쟁이 치열해지고 있다. 이에 삼성전자는 베트남에 FC-BGA 시설을 건설하기 위해 약 1조 3000천억원을 투자하며 경쟁력을 높이고 있다.
 

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